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PA-SOTD3SM18-06

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
有源
原型板类型
SMD 至 DIP
接受的封装
SOIC
针脚数
6
间距
0.037"（0.95mm）
板厚度
-
材料
-
大小/尺寸
0.450" 长 x 0.350" 宽（11.43mm x 8.89mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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