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垫，片
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HF115AC-0.0055-AC-105

  • Bergquist
  • 最新
  • THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
Hi-Flow® 115-AC
零件状态
有源
使用
SIP
类型
垫，片材
形状
矩形
外形
36.83mm x 21.29mm
厚度
0.0055"（0.140mm）
材料
相变化合物
粘合剂
粘合剂 - 一侧
底布，载体
玻璃纤维
颜色
灰色
热阻率
0.35°C/W
导热率
0.8W/m-K
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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