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片上系统（SoC）
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M2S060T-1FCSG325I

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
SmartFusion®2
零件状态
有源
架构
MCU，FPGA
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
闪存大小
256KB
RAM 容量
64KB
外设
DDR，PCIe，SERDES
连接性
CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
速度
166MHz
主要属性
FPGA - 60K 逻辑模块
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
325-TFBGA，CSPBGA
供应商器件封装
325-CSPBGA（11x11）
商品其它信息
优势价格，M2S060T-1FCSG325I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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