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阵列，边缘型，夹层式（板对板）
HDAM-15-12.0-S-13-2参考图片

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HDAM-15-12.0-S-13-2

  • Samtec Inc.
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  • CONN HD ARRAY PLUG 195P SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
HD Mezz™ HDAM
零件状态
有源
连接器类型
高密度阵列，公形
针脚数
195
间距
0.047"（1.20mm）
排数
13
安装类型
表面贴装型
特性
板导轨
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
20mm，30mm
板上高度
0.683"（17.35mm）
商品其它信息
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